一個(gè)完整的IC型號(hào)一般都至少必須包含以下四個(gè)部分:
前綴（首標(biāo)）-----很多可以推測(cè)是哪家公司產(chǎn)品。
器件名稱----一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）。
溫度等級(jí)-----區(qū)分商業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)，軍級(jí)等。一般情況下，C表示民用級(jí)，Ⅰ表示工業(yè)級(jí)，E表示擴(kuò)展工業(yè)級(jí)，A表示航空級(jí)，M表示軍品級(jí)。
封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號(hào)還會(huì)有其它內(nèi)容:
速率----如memory，MCU，DSP，F(xiàn)PGA 等產(chǎn)品都有速率區(qū)別，如-5，-6之類數(shù)字表示。
工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種，常用字母C，T來表示。
是否環(huán)保-----一般在型號(hào)的末尾會(huì)有一個(gè)字母來表示是否環(huán)保，如z，R，+等。
包裝-----顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)模鐃ube，T/R，rail，tray等。
版本號(hào)----顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù)，一般以M為第一版本。
IC命名、封裝常識(shí)與命名規(guī)則:
溫度范圍：
C=0℃至60℃（商業(yè)級(jí)）；I=-20℃至85℃（工業(yè)級(jí)）；E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）；A=-40℃至82℃（航空級(jí)）；M=-55℃至125℃（軍品級(jí)）
封裝類型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP （300mil）；S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—寬體小外型(300mil)﹔ X—SC-60(3P，5P，6P)﹔ Y―窄體銅頂；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增強(qiáng)型塑封﹔/W-晶圓。
管腳數(shù):
A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28 ；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圓形)﹔ W—10(圓形)﹔X—36；Y—8(圓形)﹔Z—10(圓形)。
注:接口類產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的第一個(gè)字母是E，則表示該器件具備抗靜電功能